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제품소개

STM32N6 On-Device AI Board

The Pinnacle of Edge AI

STM32N6 AI 보드 개발

산업용 카메라 비전·객체 인식·자동화에 필요한 On-Device AI를 하드웨어와 펌웨어까지 통합 개발합니다.

STM32N6 Premium Product
Visual Sensing Interface

통합 ISP와 MIPI CSI-2 기반의 정밀 비전

내장된 고성능 Image Signal Processor(ISP)와 MIPI CSI-2 인터페이스를 통해 복잡한 비전 데이터를 지연 없이 취득합니다. 취득된 고해상도 영상은 ST Neural-ART Accelerator™의 600 GOPS 연산력을 거쳐 실시간 객체 인식 및 공간 인지로 전환됩니다.

Sensor Sony IMX335
Resolution 5MP (High-Res)
Sensor Size 1/2.8" Large Sensor
Field of View 142° (Diagonal)
  • ✔️ 실시간 비전 프로세싱 가속 (NPU 융합)
  • ✔️ 저조도 환경 최적화 이미지 센서
  • ✔️ 초저전력 동작 (Low Power Vision Mode)
Sony IMX335 Sensor Module
Next-Gen Wireless Hub

경계 없는 연결성, 하이브리드 무선 통신

WiFi 6급의 초고속 데이터 전송부터 LoRa를 이용한 초장거리 저전력 통신까지. 다양한 무선 표준을 지원하여 어떤 인프라 환경에서도 끊김 없는 데이터 허브 역할을 수행합니다.

WiFi Dual-Band 2.4/5GHz
Bluetooth BLE 5.3 Support
LoRa Sub-GHz Long Range
Antenna High-Gain Ceramic Pin
  • ✔️ 지능형 전력 관리 기반 무선 동작
  • ✔️ 다층 보안 프로토콜 (WPA3) 지원
  • ✔️ 산업용 메쉬 네트워크 구성 최적화

Wireless Hybrid

WiFi • BLE • LoRa

Industrial Data Mastery

전문가급 확장성, 강력한 유선 I/O 라인업

초고속 USB-C 포트와 기가비트 이더넷, 그리고 대용량 데이터 로깅을 위한 MicroSD 슬롯까지. 산업 현장에서 요구하는 모든 유선 인터페이스를 집약했습니다.

Ethernet 1Gbps Gigabit LAN
USB-C High-Speed Port (PD 지원)
Storage UHS-I MicroSD Slot
Audio Hi-Fi Codec (SAI)
  • ✔️ USB 3.0 초고속 데이터 대역폭 확보
  • ✔️ 24bit/192kHz 전문가급 오디오 인터페이스
  • ✔️ 거친 산업 환경에서도 안정적인 유선 연결

Wired Interface

Gigabit Ethernet & High-Speed USB-C

USE CASE 01

Smart Logistics Automation

STM32N6 보드가 물류 현장에서 수행하는 핵심 프로세스

비전 데이터 캡처

Sony IMX335 센서를 통해 고해상도 영상을 실시간 취득합니다.

실시간 하드웨어 가속

Neural-ART Accelerator™를 통해 복잡한 신경망 모델을 엣지에서 즉시 추론합니다.

지능형 물류 제어

정확한 분류 데이터를 바탕으로 물류 시스템을 자동 제어합니다.

USE CASE 02

AMR autonomous navigation

자율 주행 로봇의 공간 인지와 경로 탐색 최적화

다중 센서 데이터 융합

LiDAR 및 카메라 데이터를 통합하여 주변 환경을 3D로 인지합니다.

실시간 슬램(SLAM) 연산

NPU의 강력한 연산력으로 복잡한 경로를 0.1초 내에 재계산합니다.

정밀 모터 및 구동 제어

최종 경로 데이터를 바탕으로 로봇의 이동을 부드럽게 제어합니다.

USE CASE 03

Smart Home & Security

프라이버시가 보호되는 초저전력 온디바이스 얼굴 인식

안면 및 포즈 감지

카메라를 통해 사용자의 얼굴 특징점을 빠르게 스냅샷으로 획득합니다.

로컬 데이터 베리피케이션

클라우드 전송 없이 보드 내에서 신원을 암호화하여 대조합니다.

도어락 및 가전 제어

인증 성공 시 즉시 문을 열거나 맞춤형 가전을 작동시킵니다.

USE CASE 04

Industrial Defect Detection

고속 정밀 공정에서의 AI기반 부품 결함 자동 검수

매크로 비전 스캔

고속 라인을 지나가는 부품의 미세한 표면을 확대 촬영합니다.

실시간 양불 판정 (OK/NG)

학습된 데이터와 대조하여 불량 여부를 밀리초 단위로 판단합니다.

불량품 자동 분류기 가동

NG 판정 시 리젝터(Rejector)를 가동하여 라인에서 즉시 제외합니다.

Technical Specifications

프로세서 (System Core) Arm® Cortex®-M55 Core @ 800MHz
Arm Helium™ Vector Processing Technology 지원
AI 가속 (NPU) ST Neural-ART Accelerator™
600 GOPS (Giga Operations Per Second) / 3 TOPS/W
그래픽 가속 (GPU) NeoChrom™ Accelerator
Advanced 2D/3D & H.264 Video Hardware Encoding
메모리 (Memory) 4.2 MB Architecture-optimized Embedded RAM
Supports High-speed External PSRAM via OctoSPI (Up to 64MB)
비전 솔루션 (Imaging) MIPI CSI-2 Interface + Integrated Multi-stream ISP
Sony IMX335 (5MP) Sensor Module 최적화
무선 및 유선 (Connectivity) Dual-Band WiFi 6 + BLE 5.3 + LoRa / Gigabit Ethernet
인터페이스 (I/O) High-Speed USB-C + MicroSD UHS-I + Hi-Fi Audio Codec

STM32N6 기반 AI 보드·비전 검사·자동화 적용 가능성을 검토해 드립니다.

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